烟台德邦科技有限公司是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业。德邦科技为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。公司获得国家集成电路产业投资基金(又称大基金)的支持，成为国家新材料战略——建立材料强国战略的组成部分，致力于国家关键战略材料的研发，先后承担国家863计划、02专项、重点研发计划等科研项目。公司产品广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业，是行业的首选品牌。德邦的快速腾飞，诚邀您的加入！联系人：张女士联系电话：0535-3469990邮箱：hr@darbond.com公司网站：www.darbond.com

公司全称： {{details.name}}

数据来源： 天眼查

成立日期： {{XYBase.Date.date("Y-m-d",details.estiblishTime)}}

注册资金： {{details.regCapital}}

企业类型： {{details.companyOrgType}}

经营状态： {{details.regStatus}}

统一社会信用代码： {{details.creditCode}}

法定代表人： {{details.legalPersonName}}

注册地址： {{details.regLocation}}

经营范围： {{details.businessScope}}